日本公司資料 · 6973

KYOEI SANGYO CO.,LTD.

根據2024會計年度的公開揭露,KYOEI SANGYO CO.,LTD.列示半導體產品、印刷電路板、工業機械繫統、系統開發業務、其他等業務。僅在原始資料支持比較時,頁面才呈現各業務的營收與利潤;金額以日圓計。

日文原始公司名稱: 協栄産業株式会社

找不到已核實的當地公司名稱;此處使用英文名稱。 英文公司名稱來源

公司整體揭露數據

公司營收
¥577.09億 ↗
FY2024 · 會計年度截至2025年3月
公司利潤
¥9.74億 ↗
FY2024 · 會計年度截至2025年3月
利潤率
1.7% ↗
FY2024 · 會計年度截至2025年3月

這家公司做什麼?

這家公司做什麼?

FY2024年,KYOEI SANGYO CO.,LTD.依揭露營收計算規模最大的業務是半導體產品。

FY2024年揭露的分部利潤中,半導體產品最高。

FY2024 · 會計年度截至2025年3月 查看原始文件 ↗ 來源文件可能為日文。

業務結構

它如何獲得收入?

業務銷售額????營業利益
半導體產品¥379.18億 ↗65.7%¥11.47億 ↗
工業機械繫統¥88.29億 ↗15.3%¥5.37億 ↗
系統開發業務¥53.75億 ↗9.3%¥6.99億 ↗
印刷電路板¥50.37億 ↗8.7%¥2.71億 ↗
其他¥6.32億 ↗1.1%¥1.03億 ↗

所有金額均為日圓(JPY),未進行貨幣換算。 FY2024 · 會計年度截至2025年3月. 僅當公開揭露資料與可比數據都支持時,才同時呈現營收與利益。

日文原始標籤
半導體產品
半導体デバイス事業
印刷電路板
プリント配線板事業
工業機械繫統
産業機器システム事業
系統開發業務
システム開発事業
其他
その他
銷售額
売上高
營業利益
営業利益
日文原始標籤
半導體產品
半導体デバイス事業
印刷電路板
プリント配線板事業
工業機械繫統
産業機器システム事業
系統開發業務
システム開発事業
其他
その他
銷售額
売上高
營業利益
営業利益

各業務銷售額歷年變化

各業務銷售額歷年變化

會計年度FY2020FY2021FY2022FY2023FY2024
半導體產品¥317.32億¥364.14億¥391.19億¥392.38億¥379.18億
印刷電路板¥73.57億¥68.38億¥68.76億¥68.18億¥50.37億
工業機械繫統¥88.79億¥94.93億¥96.25億¥102.99億¥88.29億
系統開發業務¥48.83億¥39.93億¥43.41億¥49.02億¥53.75億
其他¥4.39億¥5.32億¥6.87億¥6.62億¥6.32億

所有金額均以日圓(JPY)計,並連結至日文原始揭露文件。空白表示未揭露可比數值;各業務營收合計可能不等於合併營收。

哪些業務正在成長?

哪些業務正在成長?

??????

這是已揭露期間的資料,不是預測。

有哪些變化?

有哪些變化?

現有文件未揭露該項,或無法安全比較。

來源

公開揭露資料

FY2024 · 會計年度截至2025年3月

來源文件可能為日文。

申報文件編號: S100W475

查看原始文件 ↗

提問,了解這家公司

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來源文件可能為日文。

根拠となる資料